電装品・電子部品不具合

　接点リレーなどの電装品や電子部品は、製造時の不良や汚染物質の付着、使用環境の変化などによってトラブルが発生することがあります。これらのトラブルは、製品の性能低下や故障を引き起こし、最悪の場合、重大な事故につながる可能性もあります。そのため、原因究明や速やかな改善が重要になります。
　弊社では、化学分析技術を駆使して、電装品や電子部品のトラブル解決をサポートいたします。

　電装品等の不具合は腐食や何らかの異成分の混在・付着による場合が多くなっています。よって、調査には対象個所を拡大観察し、腐食状況や異成分の化学組成を特定することが必要となります。弊社では外観様相から適切な成分分析手法を選定し、データの取得および考察を行います。

■ スイッチ接点，コネクタ端子

対象	主な分析手法（得られる情報）
不具合箇所の外観様相	デジタルマイクロスコープ（マクロ～2000倍程度のカラー観察像） 走査型電子顕微鏡（数百～数万倍程度の観察像）
異成分・腐食生成物	蛍光X線分析（含有する元素組成と、おおよその割合） X線回折分析（含有する化合物の形態） X線マイクロアナライザー（微小部の元素組成，おおよその割合） 赤外分光分析（含有する有機組成の形態）
異成分・腐食生成物膜	X線光電子分光分析（極表面層の元素組成と、その厚み）
腐食誘発成分	各種クロマトグラフィ（含有する成分・イオンの定量情報）

■ 周辺環境中の腐食要因成分

対象	主な分析手法（得られる情報）
腐食誘発成分	各種クロマトグラフィ（含有する成分・イオンの定量情報）

■ スイッチの接点不良の確認と原因調査

■ コネクタの接触不良の確認と原因調査

■ ケーブル断線確認と原因調査

■ 電装部品の腐食原因調査

■ 周辺環境由来の腐食関連成分の調査