概要

工業洗浄とは、後工程に悪影響のある汚れを除去するための処理を指します。後工程に悪影響を及ぼす汚れの種類や程度は、加工や処理により様々です。洗浄前後での汚れの除去の程度、すなわち、洗浄度合を明らかにすることや、後工程で要求される洗浄度合を満たしているか確認することは、生産安定性や歩留まり向上のために重要となります。
弊社では有機・無機、固体・液体等、様々な汚れに対する洗浄度合の評価を行っています。
主な分析手法

デジタルマイクロスコープ
洗浄にまつわる不具合は洗浄対象品表面の残留物および洗浄液管理の不備によるものが主体となります。よって、調査には洗浄品対象物表面を拡大観察し、残留物を化学組成を特定すること、および洗浄液組成の調査を行います。弊社では外観様相から適切な成分分析手法を選定し、データの取得および考察を行います。
■ 洗浄対象品
| 対象 | 主な分析手法(得られる情報) |
|---|---|
| 外観様相 | デジタルマイクロスコープ(マクロ~2000倍程度のカラー観察像) 走査型電子顕微鏡(数百~数万倍程度の観察像) |
| 付着物の化学組成 | 蛍光X線分析(含有する元素組成と、おおよその割合) X線回折分析(含有する化合物の形態) X線マイクロアナライザー(微小部の元素組成,おおよその割合) 赤外分光分析(含有する有機成分の大まかな情報) 各種クロマトグラフィ(含有する成分の定量情報) |
| 付着物量 | 抽出質量法・赤外分光分析(付着している物質の量、清浄度の算出) |
| 付着物層厚 | X線光電子分光分析(極表面層の元素組成と、その厚み) |
■ 洗浄液
| 対象 | 主な分析手法(得られる情報) |
|---|---|
| 異物粒子 | レーザー回折式粒度分布測定(サブミクロン~1mm程度の粒径分布) |
| 液組成・異成分 | ICP発光分光分析(含有する元素の定量情報) 赤外分光分析(含有する有機成分の大まかな情報) 各種クロマトグラフィ(含有する成分の定量情報) |
■ 再現試験
実環境を模擬した試験をオーダーメイドでにて対応
弊社における活用事例
■ 金属部品に残留する切削液・洗浄液成分の評価
■ 洗浄液の成分・異物・交換時期の管理
■ 後工程(溶接,塗装)における不具合原因調査